要说手机新品谁家强，一千个人眼里有一千个哈姆雷特，大家的想法自然都不相同，但是如果说最近哪家手机厂商招惹官司最火，答案无非两个，一个是苹果和北京市知识产权局的官司，另一个一定是魅族和高通的官司。

如今，魅族要推出年度新旗舰MX6。今天距离发布会还有4天时间，魅族官微发出海报，开始为MX6预热造势。有网友曝光了一份据说是来自魅族内部的文件——文件显示魅族MX6与最新的定制皮套套装版售价将定在2299元。而其机器芯片为联发科Helio X20。

据悉，魅族MX6在外型上相较上一代产品，并没有过多的变化，但会加入超窄边框设计，更加细长的腰圆键继续支持指纹识别功能。机身后盖材质则有大改动，有传魅族MX6将采用了金属边框和双面玻璃组合。该机将会采用5.5英寸1080P屏，或将配备压感显示屏。内存方面将会采用3GB RAM+32GB ROM以及4GB RAM+64GB ROM两种内存方案，主摄像头仍然是2050万像素。

魅族曾指他们要求的是一个平等的谈判对手，因为“魅族可能是绝无仅有的，不依靠高通做大做强的手机企业”；他们也特意拿出华为作例子，指出他们两者都是少数不用高通芯片的。魅族表示将积极应诉。魅族重视专利，但不会接受高通“黑盒”不合理机制下的强制性行为。

众所周知，魅族自MX4时代开始就使用了高通在3G、4G领域的专利，本次的5.2亿元还包含魅族以前使用专利的费用。当下官司缠身，魅族不得不停用高通芯片，改用联发科芯片。

但愿魅族能够真正重视对合作伙伴专利的保护，早日摆脱专利官司。希望这款搭配联发科芯片的新品手机，能够赢得人心。