iPhone 17 Air手机壳曝光, 后置相机模块采用贯穿机身的“横向条形设计”

近日,有消息源发文分享了苹果 iPhone 17 Air 的第三方手机壳图片,展示了新机的部分外观设计。

手机壳图片显示,iPhone 17 Air 后置相机模块采用贯穿机身的“横向条形设计”,与谷歌 Pixel 系列高度相似,打破历代 iPhone 的圆角矩形布局。其中,单摄镜头位于左侧,闪光灯置于右侧。

手机壳底部左侧预留 MagSafe 接口及操作按钮(疑似音量键或静音键)的开孔。

从开孔来看,iPhone 17 Air 也具备相机控制按钮,可快速切换拍摄模式或录制功能。

据了解,iPhone 17 Air的机身尺寸为156.18×74.71×5.5mm,甚至比iPhone 6(6.9毫米)更纤薄。新机预计将采用eSIM技术,完全取消物理SIM卡槽。

与传统实体SIM卡不同,eSIM可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,它最大的优势是节省设备内部空间。

屏幕方面,消息称iPhone 17 Air将配备6.6英寸LTPO OLED面板,支持ProMotion自适应刷新率(1Hz-120Hz),并首次在非Pro机型上实现常亮显示功能,兼顾流畅体验与低功耗。

同时,该机将采用与 iPhone 16 Pro 系列相当的超窄边框设计,保留灵动岛设计,让轻薄手感和视觉体验共存。

性能方面,iPhone 17 Air将搭载苹果A19仿生芯片,采用台积电3nm N3P工艺,能效比提升25%,并配备8GB RAM以确保多任务流畅性。

此外,消息称新机将搭载苹果自研C1基带芯片,号称支持Sub-6GHz 5G网络,功耗降低25%,但暂不支持毫米波频段;采用硅碳负极电池,搭配着LTPO屏幕动态刷新率与A19芯片的能效控制,号称能够保持与现有机型相当的续航时间。

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