近日，科技媒体 The Information 发布博文，报道称苹果最薄 iPhone（下文称 iPhone 17 Air）原型机厚度在 5~6 毫米之间，可谓纤薄惊艳，但大胆的设计，也给苹果带来了巨大的技术难题。

消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 5~6 毫米，比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明显要薄，超薄机身严重压缩了内部空间，因此苹果公司在电池、散热等方面，面临多重技术瓶颈。

而且为了实现超薄机身，iPhone 17 Air 不得不牺牲了部分功能，例如仅配备一个听筒扬声器，牺牲了部分音质体验。

iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器，虽然能效更高，但性能仍落后于高通，峰值速度和连接稳定性均有不足，且不支持 mmWave 5G 网络。

由于机身空间限制，iPhone 17 Air 目前无法安装物理 SIM 卡槽，这为国内市场销售带来巨大挑战。

消息称 iPhone 17 Air 目前已进入富士康的早期生产测试阶段，并完成了从原型机 1 到原型机 2 的升级，至于能否克服技术难题，成功面世，将成为业界关注的焦点。