近日，分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将采用台积电N3P制程芯片，iPhone 18系列采用台积电2nm制程芯片。

出于控制成本考量，iPhone 18系列不是全系标配，这意味着苹果仅在Pro系列机型上使用台积电2nm制程。

作为台积电连续多年的大客户，苹果是他们先进制程工艺量产之后的主要客户，在7nm、5nm、3nm等制程工艺上都是如此，在2nm制程工艺上预计也不会例外。

已有多家媒体在报道中提到，苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能。

据悉，台积电的2nm制程芯片在性能上预计将比现有的3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。

另外，苹果还计划跟进SoIC（系统整合芯片）封装技术并量产，SoIC技术将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构，进一步减少芯片尺寸，提高集成度和性能。