近日，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

业界人士指出，三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本，正常年销量合计预估应为约3,000万部，占三星年度出货总量约一成，算是热销机型。其中，5G版定价200美元左右，是三星主力5G入门机型。

据悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“骁龙695”，镜头则由舜宇供货。随著三星大砍七成订单，业界研判高通库存恐暴增，为去化库存，高通势必得砍价，引爆手机晶片价格战，不利联发科。

原本市场认为，进入5G世代后，扣除苹果与三星部分机型采用自研芯片之外，全球手机芯片仅剩联发科与高通两家主力供应商，而且联发科与高通都主要采用台积电制程，成本结构差异不大，两强主动发起价格战机率低。但近期安卓手机买气疲弱，美系外资示警，高通已陆续在入门5G芯片启动价格战。根据过往经验，价格战带来的是市占率与毛利率波动。

针对后市运营策略，联发科此前强调，在公司多元化布局下，随著车用电子、数据中心等新应用发酵，半导体产业将进入“多元成长时代”，届时市场应用集中度将降低，波动性也会减弱。

联发科今年受安卓手机买气不佳影响，已下修年度营收成长目标。市调机构Counterpoint最新报告也指出，联发科今年第3季虽然蝉联全球智能手机处理器出货量龙头宝座，但市占率下滑至35%，季减3个百分点，反映中低阶手机需求疲弱及库存持续调整影响，预期本季受制于需求低迷及大陆手机品牌客户砍单，出货量将持续下滑。

高通因专攻高阶市场及获得三星明年度旗舰新机Galaxy S23系列订单，第3季市占率提升至31%，但因智能手机需求低迷及多数非苹手机品牌厂仍在去化库存，三星出货动能同样疲弱，预期要等到明年下半年才会进入复苏循环。