近日，据外媒报道引述消息人士所指，全球第四大手机品牌OPPO正计划为旗下高阶智能手机，自主研发高阶芯片。据悉，他们将采用台积电3纳米制程技术，进而降低对美国高通与台湾联发科等的依赖度。这也就意味着，目前苹果、三星与小米的产品线，都正在开发或采用自研芯片。

消息人士表示，OPPO计划在2023年或2024年推出的新机使用自主研发芯片(SoC)，推出时间则要取决于内部研发进度。自研芯片将采用台积电的3纳米制程技术。自美国将华为列入清单以来，OPPO就持续扩大芯片投资。根据半导体业内高层表示，该公司已从联发科、高通和华为，以及美国、台湾和日本寻觅芯片与AI演算法开发人才。

按照目前的发展局势来看，OPPO正积极开发AI演算法、手机镜头的影像处理芯片(ISP)。随着摄影成为消费者购买手机的重点之一，竞争对手小米与VIVO目前也已推出自行开发的ISP芯片。

但是，Isaiah Research首席分析师Eric Tseng发出警告说，手机制造商开始自行研发芯片实际上存在一定风险，芯片性能可能不如原有供应商可靠，因此目前没有看到更多企业采用自研SoC，而是先更换ISP芯片。

Counterpoint分析师Brady Wang表示，对于手机制造商而言，采用自研芯片拥有差异化、供应链控制的两个优点。他指出，若每个业者都使用高通芯片，便会牺牲潜在的独特性能差异；同时，在芯片短缺之际便需要与竞争对手抢夺芯片供给。

Brady继续补充：“继苹果、华为、三星后，目前很少业者能从自研芯片能从中受惠，毕竟此领域仍存在技术、人才、成本等进入障碍。”

小米是中国最早接入IC设计市场的手机业者，但目前手机仍尚未采用自研处理器芯片。现阶段为止，OPPO与小米旗舰机款都还是使用高通的骁龙系列芯片。

全球晶圆代工领头羊台积电受到半导体市场高度聚焦，日经亚洲此前就曾引述知情人士所指，曝光台积电3纳米首批客户包括苹果和英特尔。多名听取简报的消息来源也称，台积电3纳米制程有望在2022年下半年开始量产，目前苹果和英特尔正在进行测试阶段。

鉅亨网和联合报7月撰文称，苹果和英特尔正在利用台积电3纳米制程来测试自家芯片设计，而这种先进芯片预计会在明年下半年量产。目前最先进的芯片是台积电5纳米制程芯片，所有的iPhone 12都是采用这款芯片。

英特尔未来也有可能成为台积电的竞争对手，形成竞争与合作并存的双向企业。美国半导体领头羊英特尔此前宣布，同样与台积电在亚利桑那州投资设厂，抢攻晶圆代工服务领域。华尔街日报分析称，英特尔布局结果难预测，台积电则持续投资提升技术，有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。

正当OPPO积极布局台积电3纳米制程引用之际，台湾新竹科学园区管理局局长王永壮在本月早些时候对外宣布，竹科宝山2期扩建计划期望能在今年底前，就可以完成协议价购，明年年中取得所有用地。竹科宝山2期扩建计划，也就是台积电2纳米建厂用地，换而言之，台积电的2纳米厂可望于明年下半年启动。

根据台媒“自由时报”所称，竹科宝山2期扩建计划环评已过关，都市计划变更也经过台当局审查通过。王永壮表示：“后续将进行土地协议价购征收程序，已有50%地主签意愿书，期待今年底前可以完成协议价购，明年年中取得所有用地，以便进行公共工程的整地作业，用地面积超过90公顷。”

反观主要竞争者三星，根据三星在年度晶圆论坛上所揭露的讯息，公司首个3纳米GAA制程良率正接近4纳米，并预计2022年上半年量产第一代3纳米3GAE制程，接著会在2023年推出第二代3纳米3GAP制程技术；并首度发表2纳米制程规划，目标在2025年抢先商用生产2纳米芯片。