近日，数码博主@秃然熊猫透露，荣耀将于今年6月推出新款荣耀平板电脑和折叠屏手机，分别搭载联发科天玑1000+芯片和高通骁龙888芯片，其中折叠屏机型采用外折的折叠方式。

另据数码博主@长安数码君消息称，荣耀6月推出的折叠屏手机为荣耀MagicX系列，定位超级旗舰，对标华为Mate系列。

荣耀终端CEO赵明近日在采访中也再次重申，荣耀将会在今年推出超高端旗舰Magic系列，未来Magic将超越华为Mate和P系列。

荣耀品牌与华为脱离之后，在产品定位上已经没有天花板上限，因此荣耀MagicX系列折叠屏手机非常值得期待。

此外，荣耀在品牌定位上也将向高端化突破，我们有望在平板、笔记本电脑及手表等不同产品上，看到更加“毫无保留”的产品。

不过荣耀的互联网品牌属性仍在，拥有大量年轻用户群体，小编相信荣耀也不会放弃低端市场，未来依然会推出更多的性价比产品来满足用户的需求。

目前，荣耀终端有限公司已经注册了三个商标，分别为Magic X、HONOR Eva、HONO RMega。预计分别对应高端、中端、低端三大产品线。

值得一提的是，荣耀已拿到冲击高端市场关键“钥匙”，即高通骁龙888等旗舰平台。根据赵明所述，即使同样使用高通芯片，荣耀也能进行深度开发，与其他厂商的“浅开发”完全不同，能够给用户带来更好的使用体验。

赵明的这份底气或许来源于荣耀对华为技术实力的继承。根据此前消息，新荣耀独立后，有6000多名原华为工程师进驻新荣耀，带来包括影像、通信、系统设计、算法、AI等领域在内的摄像头技术、工艺技术、架构设计等核心技术。用赵明的话来说就是：“站在华为肩膀上继续出发”。