近日据知情人士消息，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片，华为希望能够通过与中芯的合作，加快中芯在中高端先进制程上的进度。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

目前已经确认华为已经将旗下14nm芯片的代工业务交给了中芯，而在此之前，这项订单一直有台积电南京工厂把握着。以中芯国际南方工厂每月7万片的产能来看，完全可以部分满足华为的需求。

另外，中芯国际方面还透露，除了14nm制程以外，中芯的7nm制程也已经在紧锣密鼓的展开，预计2021年左右就能够量产，与台积电的差距将会不断缩小。

针对此事，昨天台积电总裁魏哲家回应称，在晶圆代工领域，台积电在技术上处于全球领先地位，根本不担心中芯国际抢订单，并称与三星，中芯竞争过程中非常有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会不断提升。

魏哲家表示，对于台积电赴美设厂一事，目前处于仔细评估阶段，三大条件必须满足，必须拥有计划中的芯片代工规模、成本必须划算、供应链必须完善。对于美国科技巨头推行限制用美国半导体设备措施，导致芯片厂商不可对华为供货，魏哲家称这也会对美国企业构成影响，也会对台积电有很大影响，台积电希望不要做这样的限制。