酷科技（微信公号：cookeji）1月4日消息：高通公司将其最新款智能手机芯片视为更偏“联网设备”的芯片。在内置计算和通信功能的设备市场生机焕发之际，高通试图藉此超越英特尔公司(Intel Corp., INTC)等竞争对手。

这家总部设在圣迭戈的电脑芯片生产公司周二在拉斯维加斯消费电子展CES 2017上发布了最新款高端芯片──骁龙835 (Snapdragon 835)。

和前几代骁龙一样，新版骁龙包含了升级后的技术，有望逐步改善未来智能手机的性能、推动消费者更新换代。除此之外，这款芯片还具有一些特性，用于为扩增实景、虚拟现实功能处理图像和声音，再加上续航更持久的电池寿命、更娇小的体积，都可能帮助其适用小型联网设备。

“骁龙835”的潜力体现在联网设备上，而非智能手机，这对于高通而言很重要，因为该公司非常依赖手机市场，致使其不得不直面手机发货量增速放缓的现实。一些芯片能令手机与蜂窝网络进行通信，而高通正是这类芯片的最大供货商之一。

近些年来，高通已尝试多样化其业务，向着联网设备等与现有芯片客户相类似的市场拓展，随着智能硬件的逐渐投入人们的生活，硬件联网成为了趋势，这股趋势的带动下所对半导体的需求预计将多过于智能手机，高通自然不愿意将这块肥沃的良田让出，预图保住其在智能手机领域的领先优势在物联网领域也抢的先机。（编译/酷科技）

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